据媒体周征引音书东谈主士的话报谈称，韩国存储芯片巨头三星电子忖度从2月启动坐蓐其下代带宽存储芯片，即HBM4，并将向英伟达供货。

　　该音书东谈主士拒露馅三星忖度向英伟达供应芯片的具体数目等细节黄南罐体保温厂家。

　　韩国经济日报周也征引芯片行业音书东谈主士报谈称，三星的HBM4芯片已通过英伟达和AMD的认证测试，将于下月启动向这两公司供货。

　　受上述音书影响，三星电子股价周早盘度高涨逾2，而其原土竞争敌手SK海力士的股价则下落近3。

　　三星HBM4通过终质地测试黄南罐体保温厂家，并行将向主要客户供货，有望匡助该公司在面向东谈主工智能（AI）的存储芯片竞争中重新夺回先地位。

　　三星曾在HBM域过时于SK海力士。夙昔几年，该公司创新了其HBM和半体业务部门，旨在扭转地方，如今创新效果启动显现。

　　从市占率来看，夙昔数月，三星在各人HBM商场的份额稳步上升，从前年季度的13增长至三季度的过 20。分析东谈主士预测，铝皮保温本年这数字将过 30，收缩与当今商场者SK 海力士之间的差距。

　　SK海力士前年10月份暗示，已与主要客户就2026年的HBM供应事宜完成了商量。

　　本月早些时辰，SK海力士名管露馅，该公司忖度下个月将硅晶圆插足位于韩国清州的新工场M15X中，用于坐蓐HBM芯片。但他未详备证实，初期坐蓐是否会包含HBM4芯片。

　　三星和SK海力士均将于本周四公布2025年四季度财报，届时两公司预测将露馅关系 HBM4订单的详备信息。

　　三星电子本月早些时辰发布的2025年四季度初步功绩炫夸，受益于AI高潮下的存储芯片加价潮，当季公司买卖利润大幅增长，且好于商场预期。

　　证据初步功绩，三星电子前年10月至12月期间的买卖利润为20万亿韩元（约138.2亿好意思元），较上年同时飙升208，于LSEG SmartEstimate预测的18万亿韩元。这将是三星有史以来的季度买卖利润。

　　英伟达引申官黄仁勋本月初暗示，公司下代芯片——Vera Rubin平台已“量产”。该平台忖度于2026 年下半年肃肃出黄南罐体保温厂家，并面向客户供货。该平台将与HBM4芯片搭配使用。